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东微半导融资融券信息显示，2023年3月23日融资净买入126.52万元；融资余额1.85亿元，创历史新高，较前一日增加0.69%

融资方面，当日融资买入2116.75万元，融资偿还1990.23万元，融资净买入126.52万元。融券方面，融券卖出1700股，融券偿还1404股，融券余量10.17万股，融券余额2218.59万元。融资融券余额合计2.07亿元。

东微半导融资融券交易明细（03-23）

东微半导历史融资融券数据一览

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