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据内部文件显示，高通正在研发新型Oryon内核芯片，型号包括SC8350、SC8350X、SC8370、SC8370XP、SC8380和SC8380XP，这些芯片适用于Windows的“Hamoa”。 据悉，其中的SC8380和SC8380XP是此前公布的12核处理器，拥有八个性能核心和四个效能核心。而SC8350和SC8370将分别拥有四个和六个性能核心，其中一些可能是“增强”版本。这两个12核型号可能会以骁龙8cx Gen 4的身份发布，而其他型号可能会是骁龙8c和7c等产品。 此前报道显示，由于ARM授权收紧，高通最快将在SM8750（骁龙8 Gen 4）中使用自研架构Nuvia，和ARM双版本丛集都是2+6。目前尚不清楚这些芯片组是否会同时发布，但之前的信息表明新的Hamoa芯片将于10月推出，可能会与骁龙8 Gen 3同台发布，而首批搭载Hamoa的设备预计将于2024年初推出。